离谱!未来苹果Silicon Mac将使用40内核3nm芯
中关村在线消息:据macrumors援引The Information消息称,苹果未来将继续以第一代 M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片为基础,使用台积电 5nm 工艺的增强版制造第二代苹果芯片,包含更多的内核。报告称,这些芯片可能会用于下一代 MacBook Pro 机型和其他 Mac 台式机。
同时苹果正计划在其第三代芯片上实现“更大的飞跃”,其中一些芯片将采用台积电的 3nm 工艺制造,最多有四款芯片,报告称芯片很有可能包含多达 40 个计算核心。作为对比,M1 芯片有 8 核 CPU,M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU,而苹果的高端 Mac Pro 最多可配置 28 核 Intel Xeon W 处理器。
该报告援引消息人士的话说,预计台积电能够在 2023 年之前可靠地制造用于 Mac 和 iPhone 的 3nm 芯片。据报道,第三代芯片代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma,它们很可能首先在高端 Mac 上亮相,例如未来的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。据说还计划在未来的 MacBook Air 中使用性能稍弱的第三代芯片。
同时,该报告称,下一代 Mac Pro 将使用 M1 Max 芯片的变体。
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