芯研所消息，据台湾媒体报道，第四季度岛内半导体厂商展望各不相同，晶圆代工厂业绩普遍可望再创历史新高，Fabless厂营收则可能滑落，不过多数半导体厂对明年营运持正面看法。

晶圆代工产能持续供不应求是业界一致的共识，且吃紧情况可能延续到明年底。在需求强劲，价格持续走高的推升下，台积电、联电及世界先进第4季营运展望乐观，第4季业绩皆可望持续成长，再创历史新高。

台积电预期，在5纳米先进制程强劲需求驱动下，第4季营收将达154亿至157亿美元，以中间值155.5亿美元计，将环比增长4.5%。

联电及世界先进都预期，第4季产能将维持满载，其中，联电预估第4季晶圆出货量将较第3季再增加1%至2%，产品平均售价将上涨1%至2%。世界先进预估第4季营收将达新台币123亿至127亿元，以中间值125亿元计，将季增约5%。

Fabless厂则因传统淡季来临，电视、Chromebook等市场需求趋缓，加上供应链缺料影响扩大，及晶圆代工产能持续受限，多数Fabless厂预期第4季业绩恐较第3季滑落，表现将相对晶圆代工厂逊色。

触控芯片厂义隆电预期，因Chromebook需求不如预期影响，第4季营收将约41亿至43亿元（新台币），将季减13.6%至17.6%。

联发科预期，第4季手机芯片业绩可能滑落，整体季营收将落在1206亿至1311亿元（新台币），较第3季持平至减少8%。

联咏预期，因大尺寸面板驱动IC及系统单晶片业绩可能下滑，第4季营收将约360亿至370亿元（新台币），将季减约5%。电源管理芯片厂致新第4季营运也将受到电视面板及Chromebook市场需求趋缓影响，季营收将落在22.5亿至24.3亿元，以中间值23.4亿元计，将季减约7%。

因晶圆代工厂明年新增产能依然有限，需求方面，5G、电动车、物联网及资料中心等需求仍将持续增加，半导体厂普遍预期，明年晶圆代工产能还是吃紧。IC设计厂只要能拿到更多产能就可望有更多的生意，业者无不卯足全力争取更多产能。

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