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近日，在Intel今天发布的二季度财报的数据中不难发现，营收及盈利都各种下滑，但在先进工艺上Intel又宣布了一系列新进展，20A、18A会提前量产。

Intel 20A及18A工艺，这两个工艺是首次进入埃米节点，可以看作友商的2nm、1.8nm级别，其中20A在前代Intel 3基础上实现每瓦性能上实现约15%的提升，18A在20A基础上再实现每瓦性能约10%的提升，可谓是质的飞跃。

这两代工艺还会首发两大突破性技术，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，占用的空间更小，可谓是方便便捷。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

回看过去，从去年的12代酷睿开始，Intel就量产了Intel 7工艺，并根据官方数据表明，Intel 7工艺生产的处理器已经出货超过3500万，而这是Intel工艺更名之后的首款新工艺，也是未来4年要掌握的5代CPU工艺的起点，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A工艺。其中的Intel 7是目前的主力，除了12代酷睿首发之外，年底的13代酷睿、服务器级的sapphire rapids都是Intel 7工艺。

而做为Intel首个EUV工艺的Intel 4工艺，其晶体管的每瓦性能将提高约20%，首发Intel 4工艺的是14代酷睿Meteor Lake系列，明年上市，最快的话就是上半年发布。并且Intel表示该工艺将在今年下半年准备就绪，即将量产。Intel未来提供代工的主力-Intel 3工艺，据可靠消息会在Intel 4基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升。

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