联发科再次刷新行业纪录！最新数据显示，他们以惊人的32%市场份额再度登上全球智能手机芯片市场的宝座。这个耀眼的成就源于其5G Soc出货量的飙升，同时其备受青睐的旗舰芯片也为它带来了巨大的竞争优势。

另外，最近网络上热传的天玑9300也是一个猛料！据悉，其将搭载"全大核"CPU架构设计，性能堪比A17，而且功耗相较上一代芯片降低了50%以上。这个消息无疑会给即将到来的年底旗舰大战增添一抹刺激的色彩，引发无尽的话题和期待。

(资料图片仅供参考)

“全大核”到底是什么？可能大家对这个词会感到有点陌生，但其实它的概念很简单。众所周知，当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8个核心中的小核给去掉，只剩下了大核跟超大核。例如这次联发科的天玑9300就是直接以超大核+大核方案来设计的旗舰芯片架构，使性能与功耗都实现了质的飞跃，也让它在圈内获得了“魔法”芯片的称号。

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。从一个超大核带着其余大核、小核打天下，到全大核中的每一个核都很能打，且不论单挑还是团战都能硬刚，这有些八仙过海各显神通的意思了，不得不说，时代变了……倘若消息准确，在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中，全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代。

而且根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

近日，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

在这场“全大核”风波中，有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

这次天玑9300的全大核架构对整个手机SOC行业来说，简直就是颠覆与革新啊，联发科真是率先开挂了！过去这两年，天玑旗舰芯片已经在高端手机市场大火了一把，现在天玑9300横空出世，各家厂商或许得加把劲了，不然年底的“旗舰之战”太被动咯！

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