自证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来，“分拆上市”备受资本市场热捧，国内“A拆A”案例持续增多，信息科技、设备制造等战略性新兴产业，更是成为分拆上市的主要领域。

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据集微网不完全统计，在半导体领域，截止1月20日，已有25家A股上市公司明确表明分拆上市意向，21家子公司明确上市地点，其中65%的公司申报创业板。

除了前述分拆子公司申报IPO外，还有不少上市公司亦对其子公司业务实施资本运作，涉及南大光电、兴发集团、纳思达、苏州固锝、中颖电子、深康佳等。当这些大公司的旗下子公司发展到一定的规模，且盈利能力持续增强之后，其未来或许会开启分拆上市。

25家公司宣布分拆计划，超6成公司瞄准创业板

2019年12月，证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来，A股上市公司分拆计划频出。尤其是生益科技拆分控股子公司生益电子在科创板上市之后，越来越多大体量的A股上市公司也加入到分拆上市的队伍中。

截至2022年1月20日，A股已有超100家上市公司发布公告将拆分子公司在A股上市。其中，在半导体、汽车两大领域，据集微网不完全统计，目前已有25家（海康威视分拆两家子公司）上市公司开启拆分子公司上市事宜。

从上市地点来看，由于注册制的推进，创业板和科创板成为分拆上市的热门板块。在分拆上市的26公司当中，已有17家公司明确上市地点，其中，11家企业申报创业板，占比为64.7%，4家申报科创板，2家申报主板，另有9家暂时未提及具体申报上市板块。

在上市进展方面，已经有3家企业成功上市，分别为生益电子、电气时代、联泓新科，前两家选择科创板。另外，铜冠铜箔、大族数控已收到注册生效回复，两家公司上市在即。

另外，美智光电、兆驰光元、丘钛微、BYD半导、歌尔微、华强电子网6家公司目前已进入问询阶段。同时，中巨芯、萤石网络、铖昌科技、创维电器、长城信息已获得受理。而艾福电子、诚瑞光学、天极科技、夜视丽、特来电也已进行上市备案登记，正处于上市辅导阶段。

此外，华创视迅、海康机器人、虚拟动点、科通技术、兴福电子、普诺威等6家公司还处于筹备阶段。

值得提及的是，海康机器人是海康威视分拆萤石网络之后，又分拆一家子公司上市。业内人士提出，海康机器人在业内属于第一梯队，能够分拆上市关键还是市场足够大，做的业务也够，值得独立上市。

从业务来看，各个分拆上市的子公司基本都是细分领域的龙头公司。比如时代电气、BYD半导是国内功率半导体器件的龙头公司；艾福电子专注于5G陶瓷介质射频器件业务，已成为华为供应商；歌尔微是全球MEMS产业前十大企业；萤石网络是国内领先的智能家居服务商；瑞泰新材锂离子电池电解液出货量最近三年皆位列国内前三；大族数控连续十二年位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜（专用仪器和设备类）第一名。

业内人士表示，对于多数分拆上市的公司而言，通过分拆进一步专注于擅长的业务领域，可以更好地提升企业的核心竞争力。

分拆上市成趋势，潜在标的有哪些？

目前来看，半导体产业链正在分拆上市的公司已有不少，而随着北交所的建立，A股的不断扩容和机构对优质资产吸引力不断增强，加之优质半导体公司为了支持业务快速扩张，需要寻找新的融资渠道等原因，预计未来将会有更多优质资产分拆上市。

从产业链来看，部分半导体产业链公司具有多元化的业务，其旗下拥有盈利能力强、处在成长期的子公司。尽管其暂时并没有分拆上市的打算，但随着行业的不断，未来或许会分拆上市。

其中，鼎汇微电子作为鼎龙股份旗下主营半导体CMP抛光垫的核心子公司，经过八年时间的发展，已成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，收入规模大幅提升并已实现盈利。2021年前三季度，鼎汇微电子实现营业收入1.93亿元，净利润7485.23万元。

早在鼎汇微电子通过增资扩股的方式引入战略股东湖北省高新产业投资集团有限公司时，其核心条款之一是标的公司在2022年12月31日之前申报科创板材料，并获得上交所的受理。

而华大半导体作为中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团，其也拟将旗下MCU事业部分拆上市，目前已获得中电智慧基金、芯链亿创等机构的投资。

据悉，华大半导体MCU事业部成立于2016年，相比本土其他MCU厂商属于后来者，但其核心研发人员来自国际顶级MCU厂商。目前该MCU事业部已经改名为小华半导体，其MCU产品包括通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU等。

同时，纳思达、深康佳、南大光电、中颖电子、四维图新、亨通光电、苏州固锝等公司也分别为为其旗下子公司引入战略投资者，增强子公司资本实力，促进公司业务发展，加速推进公司资本化运作，为早日上市打下基础。

苏州固锝相关负责人表示：“近几年半导体行业弹性比较大，市场需求旺盛、产业链企业业绩提升明显。虽然明皜传感只是关联公司，若它满足单独上市的条件，我们也会往这个方向走。”

另外，三安光电、航锦科技、宏达电子、长信科技、欧菲光、海伦哲等旗下子公司拥有优质的资产，例如，三安光电旗下的子公司三安集成主要提供前端射频、光技术、电力电子化合物半导体研发生产制造服务，2021年前三季度实现销售收入16.69亿元，其前期新扩充产能已进入量产阶段，随着产能逐步释放，加上产品交付能力的大幅提升，营收规模将会持续扩大。

虽然这些公司尚未发布分拆预案，但当这些大公司的旗下子公司发展到一定的规模，且盈利能力持续增强之后，其未来也许会开启分拆上市。可以预见的是，在未上市优质资源不断缩减的情况下，分拆上市或将会成为未来半导体企业首发上市的主角。（校对/日新）

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关键词： 硬件 半导体产业链分拆上市升温 25家公司宣布分拆计划 cnBeta